堆装密度
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плотность укладки
примеры:
减少元件和电路的几何尺寸,以达到增加电路的封装密度、减少功耗和减小信号传播延迟的目的。
The reduction in size of components and circuits for increasing package density and reducing power dissipation and signal propagation delays.
пословный:
堆装 | 密度 | ||
1) плотность, густота
2) перен. интенсивность
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